Was ist COG und COB von LCD -Display?

COG (Chip auf Glas) und COB (Chip an Bord) sind zwei übliche Verpackungstechnologien in LCD -Flüssigkeitskristallanzeigen, mit denen Treiberchips in LCD -Anzeigemodule integriert werden. Und es bietet verschiedene Lösungsschema für verschiedene Anwendungsszenarien.

Chip on Glass: Die COG -Technologie verbindet den Treiber IC direkt mit dem Glassubstrat.

Diese Technologie reduziert nicht nur den Bedarf an externen Kabeln, sondern verbessert auch das Integrationsniveau des LCD -Displays erheblich. Zu den herausragenden Vorteilen von COG gehören das schlanke Design und die hohe Zuverlässigkeit. Damit ist es eine ideale Wahl für Produkte mit strengen Anforderungen an Größe und Gewicht, wie Smartphones und tragbare Geräte.

Chip an Bord: Cob Technology installiert den Treiber -IC auf der PCB -Platine und verbindet sie dann mit dem LCD -Modul.

Der COB-Prozess ist für seine ausgereifte Technologie und Kostenwirksamkeit weithin beliebt. LCD -Display COB bietet eine größere Designflexibilität und ist für eine Vielzahl komplexer Anwendungen geeignet, insbesondere für industrielle Geräte, Automobilanzeigen und Haushaltsgeräte. Der COB -Prozess verwendet kleine nackte Chips mit hoher Gerätegenauigkeit, mit denen PCB -Boards mit einer großen Anzahl von Linien, kleinen Lücken und kleinen Flächenanforderungen verarbeitet werden. Nachdem die Chips gelötet und gepresst wurden, werden sie mit schwarzem Kleber versiegelt, um eine externe Schädigung der Lötverbindungen und -drähte zu vermeiden, was zu einer hohen Zuverlässigkeit führt.

Zusammenfassend zeigen COG und COB von LCD ihre eigenen Vorteile, und die Auswahl hängt von den spezifischen Anwendungsanforderungen ab. COG ist für hohe Integration und dünnes Design geeignet, während COB für kostengünstige und flexible Designszenarien geeignet ist.